삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 백링크작업 납품을 기대할 수 있을 전망이다.
7일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방식 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방되는 제품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 흔히 반영한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 아울러 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 상품이다. 삼성전기는 지난달 25일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 8억4000만달러(약 7조800억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조죽은 원인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 요번에 확보한 새 고객사다. A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 협업투자하는 것으로 백링크제작 알려졌다. 이번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 회사의 비중은 각각 가성비 백링크 절반씩이다.
